本课程以“非接触红外测温仪”为实训项目，系统讲解智能电子产品硬件开发全流程。内容涵盖硬件与软件概要设计、原理图与PCB设计、嵌入式软件编程、元器件焊接装配，直至系统联调测试与功能拓展。通过理论与实践结合，学员将掌握从概念到成品的完整开发技能。

视频课程目录：
1. 课程简介
2. 硬件概要设计
3. 软件概要设计
4. 硬件设计
5. 软件设计
6. 焊接与装配
7. 系统联调及测试
8. 功能与应用拓展




├─{01}--课程简介
│ (1.1.1)--智能硬件开发简易流程.pdf
│ (1.1.2)--00智能电子产品设计实训课程课程介绍_PPT.pdf
│
├─{02}--硬件概要设计
│ (2.1)--01非接触红外测温仪计划阶段之硬件概要设计.pdf
│ (2.2)--硬件概要设计评审、验证报告_模板.pdf
│ [2.1.1]--01_1.硬件概要设计.mp4
│ [2.1.2]--红外传感器选型.mp4
│
├─{03}--软件概要设计
│ │ (3.1)--02非接触红外测温仪软件概要设计.pdf
│ │ (3.2)--软件概要设计评审、验证报告_模板.pdf
│ │ [3.1.1]--GPIO工作原理.mp4
│ │ [3.1.2]--嵌入式系统的定义和特点.mp4
│ │ [3.1.3]--ARMCortex-M3与STM32.mp4
│ │
│ └─{01}--软件概要设计
│ (3.1.1)--02非接触红外测温仪计划阶段之软件概要设计系统服务流程图.pdf
│ (3.1.2)--03非接触红外测温仪计划阶段之软件概要设计按键扫描流程图.pdf
│ (3.1.3)--04非接触红外测温仪计划阶段之软件概要设计温度读取流程图.pdf
│ (3.1.4)--05非接触红外测温仪计划阶段之软件概要设计显示模块流程图.pdf
│ [3.1.1]--01_2.系统服务流程图.mp4
│ [3.1.2]--01_3.扫描流程图.mp4
│ [3.1.3]--01_4.温度读取流程设计.mp4
│ [3.1.4]--01_5.显示模块流程图设计.mp4
│
├─{04}--硬件设计
│ #4.1#--图文.pdf
│ (4.1)--红外测温仪原理图、PCB、代码设计.pdf
│ (4.2)--PCB设计入门手册_学生用.pdf
│ (4.3)--PCB板加工说明_模板.pdf
│ [4.1]--红外测温仪原理图、PCB、代码设计.mp4
│
├─{05}--软件设计
│ (5.1.1)--红外测温仪详细设计.pdf
│ (5.1.2)--软件核心算法原理.pdf
│ (5.2)--额温体温对照表基于体温枪拟合方法.xlsx
│ [5.1.1]--红外测温仪详细设计(1).mp4
│ [5.1.2]--48.字符显示原理.mp4
│ [5.1.3]--50.温湿度传感器.mp4
│
├─{06}--焊接与装配
│ (6.1)--红外测温仪元器件焊接与装配.pdf
│ [6.1.1]--红外测温仪元器件焊接与装配.mp4
│ [6.1.2]--焊接注意事项.mp4
│ [6.2]--焊接快速8倍.mp4
│
├─{07}--系统联调及测试验证
│ #7.1#--图文.pdf
│ (7.1)--红外测温仪的调试.pdf
│ (7.2)--逻辑分析仪测试波形.pdf
│ [7.1]--红外测温仪的调试.mp4
│ [7.2]--红外测温仪调试.mp4
│
└─{08}--功能与应用拓展
(8.1)--功能拓展与展望智能测温系统的设计.pdf
[8.1.1]--功能拓展与展望智能测温系统的设计.mp4
[8.1.2]--ZigBee配对设置.mp4
[8.1.3]--云上测温仪.mp4