半导体制造工艺技术-掌握芯片制造核心工艺全流程
本课程系统介绍半导体制造的核心工艺技术。内容涵盖集成电路基础、半导体器件原理,并重点讲解晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化及平坦化等关键制造步骤,最后延伸至芯片封装与测试。课程结合理论与实际,旨在帮助学习者全面理解现代半导体芯片的制造流程与技术要点。 视频课程目录: 01 认识集成电路 02 认识半导体及器件 03 半导体工艺流程概述 04 薄膜工艺 05 光刻工艺 06 刻蚀工艺 07 掺杂工艺 08 金属化及CMP 09 封装及测试 ├─{01}--认识集成电路 │ #1.1.1#--图文.pdf │ #1.1.2#--图文.pdf │ #1.1.3#--图文.pdf │ #1.