本课程系统介绍半导体制造的核心工艺技术。内容涵盖集成电路基础、半导体器件原理，并重点讲解晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化及平坦化等关键制造步骤，最后延伸至芯片封装与测试。课程结合理论与实际，旨在帮助学习者全面理解现代半导体芯片的制造流程与技术要点。

视频课程目录：
01 认识集成电路
02 认识半导体及器件
03 半导体工艺流程概述
04 薄膜工艺
05 光刻工艺
06 刻蚀工艺
07 掺杂工艺
08 金属化及CMP
09 封装及测试




├─{01}--认识集成电路
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│ #1.1.2#--图文.pdf
│ #1.1.3#--图文.pdf
│ #1.1.4#--图文.pdf
│ #1.2.1#--图文.pdf
│ #1.2.2#--图文.pdf
│ #1.2.3#--图文.pdf
│ #1.2.4#--图文.pdf
│ #1.3.1#--图文.pdf
│ #1.3.2#--图文.pdf
│ #1.3.3#--图文.pdf
│ #1.3.4#--图文.pdf
│ (1.1.1)--集成电路发展简史.pdf
│ (1.1.2)--世界集成电路发展简史.pdf
│ (1.2.1)--集成电路的分类.pdf
│ (1.2.2)--集成电路的多种分类方法介绍.pdf
│ (1.3)--第二讲半导体产业的现在（国内）.ppt
│ [1.1]--半导体的发展史.mp4
│ [1.2]--集成电路的分类.mp4
│ [1.3]--【半导体】我国半导体产业全貌.mp4
│
├─{02}--认识半导体以及器件
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│ #2.1.3#--图文.pdf
│ #2.1.4#--图文.pdf
│ #2.2.1#--图文.pdf
│ #2.2.2#--图文.pdf
│ #2.2.3#--图文.pdf
│ #2.2.4#--图文.pdf
│ #2.3.1#--图文.pdf
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│ #2.3.3#--图文.pdf
│ #2.3.4#--图文.pdf
│ (2.1)--半导体器件种类及主要特征.pdf
│ (2.2)--什么是半导体.pdf
│ (2.3.1)--CMOS结构及工作原理.ppt
│ (2.3.2)--二极管历史及原理.pdf
│ (2.3.3)--比较TTL集成电路与CMOS集成电路.pdf
│ [2.1]--半导体器件种类及主要特征.mp4
│ [2.2]--半导体器件材料概述.mp4
│ [2.3]--CMOS(1).mp4
│
├─{03}--半导体工艺流程概述
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│ (3.2.1)--工艺流程概述.pdf
│ (3.2.2)--CMOS工艺流程(1).ppt
│ [3.1.1]--SiliconWaferProcessingAnimation晶.mp4
│ [3.1.2]--半导体制造工艺-之硅片的生产过程_腾讯视频.mp4
│ [3.1.3]--单晶硅生长动画.mp4
│ [3.1.4]--硅片制备(1).mp4
│ [3.1.5]--磨片倒角.mp4
│ [3.1.6]--抛光.mp4
│ [3.2]--工艺流程概况.mp4
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├─{04}--薄膜工艺
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│ #4.1.4#--图文.pdf
│ #4.2.1#--图文.pdf
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│ #4.2.6#--图文.pdf
│ #4.3.1#--图文.pdf
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│ #4.4.1#--图文.pdf
│ #4.4.2#--图文.pdf
│ #4.4.3#--图文.pdf
│ #4.4.4#--图文.pdf
│ (4.1)--薄膜的种类及主要性能指标.pdf
│ (4.2.1)--集成电路中SiO2的作用.ppt
│ (4.2.2)--浅槽隔离(STI）工艺.doc
│ (4.3)--化学气相淀积原理及主要类型(1).pdf
│ (4.4)--物理气相淀积原理及主要类型(2).pdf
│ [4.1]--薄膜的种类及主要性能指标.mp4
│ [4.2.1]--二氧化硅的作用.mp4
│ [4.2.2]--氧化扩散.mp4
│ [4.2.3]--氧化扩散炉.mp4
│ [4.3.1]--CVD原理及主要种类.mp4
│ [4.3.2]--CVD.mp4
│ [4.3.3]--CVD外观.mp4
│ [4.4.1]--物理气相淀积.mp4
│ [4.4.2]--吕光泉：让我国半导体薄膜设备从“跟跑”到“领跑”辽宁新闻1707.mp4
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├─{05}--光刻工艺
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│ #5.2.1#--图文.pdf
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│ #5.3.4#--图文.pdf
│ #5.3.5#--图文.pdf
│ #5.4.1#--图文.pdf
│ #5.4.2#--图文.pdf
│ #5.4.3#--图文.pdf
│ #5.4.4#--图文.pdf
│ (5.1)--光刻简介.pdf
│ (5.2)--光刻胶及其性能指标.pdf
│ (5.3)--光刻工艺流程.pdf
│ (5.4)--v0300f060000bud9tl2murs88peurrg0.MP4
│ [5.1.1]--光刻原理(1).mp4
│ [5.1.2]--造纸术，印刷术，“活”起来,科技,科技奇趣,好看视频.mp4
│ [5.2]--光刻胶及性能指标.mp4
│ [5.3.1]--光刻工艺流程.mp4
│ [5.3.2]--涂胶.mp4
│ [5.3.3]--曝光.mp4
│ [5.3.4]--显影.mp4
│ [5.3.5]--显影后检查.mp4
│ [5.3.6]--曝光机外观.mp4
│ [5.3.7]--涂胶机外观.mp4
│ [5.4.1]--阿斯麦光刻机工作原理(1).mp4
│ [5.4.2]--光刻机工作过程全宣传片.mp4
│ [5.4.3]--光学光刻机生产.mp4
│
├─{06}--刻蚀工艺
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│ #6.1.3#--图文.pdf
│ #6.1.4#--图文.pdf
│ #6.2.1#--图文.pdf
│ #6.2.2#--图文.pdf
│ #6.2.3#--图文.pdf
│ #6.2.4#--图文.pdf
│ #6.3.1#--图文.pdf
│ #6.3.2#--图文.pdf
│ #6.3.3#--图文.pdf
│ #6.3.4#--图文.pdf
│ (6.1)--刻蚀工艺参数(1).pdf
│ (6.2)--湿法刻蚀.pdf
│ (6.3)--干法刻蚀.pdf
│ [6.1]--刻蚀工艺参数(1).mp4
│ [6.2.1]--湿法刻蚀(1).mp4
│ [6.2.2]--湿法刻蚀.mp4
│ [6.2.3]--湿法刻蚀机外观.mp4
│ [6.3.1]--干法刻蚀工艺原理(1).mp4
│ [6.3.2]--干法刻蚀.mp4
│ [6.3.3]--干法刻蚀2.mp4
│ [6.3.4]--干法刻蚀机.mp4
│
├─{07}--掺杂工艺
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│ #7.1.3#--图文.pdf
│ #7.1.4#--图文.pdf
│ #7.2.1#--图文.pdf
│ #7.2.2#--图文.pdf
│ #7.2.3#--图文.pdf
│ #7.2.4#--图文.pdf
│ #7.3.1#--图文.pdf
│ #7.3.2#--图文.pdf
│ (7.1)--掺杂及主要种类概述.pdf
│ (7.2)--扩散及指标(1).pdf
│ (7.3)--掺杂及主要种类概述(1).pdf
│ [7.1]--掺杂工艺概述以及主要类型.mp4
│ [7.2]--扩散工艺.mp4
│ [7.3.1]--离子注入操作.mp4
│ [7.3.2]--离子机外观.mp4
│ [7.3.3]--离子注入机工作原理(1).mp4
│
├─{08}--金属化及CMP
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│ #8.1.3#--图文.pdf
│ #8.1.4#--图文.pdf
│ #8.2.1#--图文.pdf
│ #8.2.2#--图文.pdf
│ #8.2.3#--图文.pdf
│ #8.2.4#--图文.pdf
│ #8.3.1#--图文.pdf
│ #8.3.2#--图文.pdf
│ #8.4.1#--图文.pdf
│ #8.4.2#--图文.pdf
│ #8.4.3#--图文.pdf
│ #8.4.4#--图文.pdf
│ (8.1)--金属膜的种类及其属性.pdf
│ (8.2)--金属化.pdf
│ (8.3)--物理气相淀积原理及主要类型(1).pdf
│ (8.4)--cmp(1).pdf
│ [8.1]--金属的种类及性能应用.mp4
│ [8.2]--金属化.mp4
│ [8.3]--物理气相淀积(1).mp4
│ [8.4.1]--CMP.mp4
│ [8.4.2]--平坦化.mp4
│ [8.4.3]--平坦化机器.mp4
│
└─{09}--封装及测试
#9.1.1#--图文.pdf
#9.1.2#--图文.pdf
#9.1.3#--图文.pdf
#9.1.4#--图文.pdf
#9.2.1#--图文.pdf
#9.2.2#--图文.pdf
#9.2.3#--图文.pdf
(9.1)--1.晶圆测试.ppt
(9.2)--2.芯片测试.ppt
[9.1]--晶圆检测.mp4
[9.2]--工艺-芯片测试(1).mp4